pcb元器件放置焊盘属性设置-昆山pcb电路板开发设计

数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。（印制pcb线路板）根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10～10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10～10之间；特大规模集成电路的元器件数在10～10之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。​pcb元器件放置焊盘属性设置对话框：对已经在pcb板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置——pcb电路板开发设计厂家小编来为大家娓娓道来：HoleSize：用于设置焊盘的内直径大小。Rotation：用一设置焊盘放置的旋转角度。Location：用于设置焊盘圆心的x和y坐标的位置。Designator文本框：用于设置焊盘的序号。Layer下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。Net下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。ElectricalType下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有3种选择方式：Load（节点）、Source（源点）和Terminator（终点）。Testpoint复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。Locked复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。SizeandShape选项区域：用于设置焊盘的大小和形状X-Size和Y-Size：分别设置焊盘的x和y的尺寸大小。Shape下拉列表：用于设置焊盘的形状，有Round（圆形）、Octagonal（八角形）和Rectangle（长方形）。PasteMaskExpansions选项区域：用于设置助焊层属性。SolderMaskExpansions选项区域：用于设置阻焊层属性。我司服务：电子产品设计